本產品主要用以實現在半導體芯片生產車間內的晶圓傳輸功能，主要包含進/出料腔室，傳輸腔室，預對準機與真空機械手。在半導體晶圓的加工流程中，需要保持極高的潔凈度，同時，傳輸的過程基本都要在保證真空的環境下運行。根據上述要求，本產品的工作流程需要包含抽取真空和回填氣壓，具體表示為：在傳輸平臺進料腔室中放入晶圓載具后，關閉進料腔室的浮動門板，將進料平臺內抽氣至真空狀態，同時主傳輸腔內保持高真空的狀態。傳輸腔室和進料腔室壓差低于一定數值后，開啟兩腔之間的隔離門閥，真空機械手去除晶圓，經預對準機對準后，傳入客戶端的工藝腔。客戶端的工藝完成后，機械手從工藝腔腔取出晶圓，放入出料腔室中的晶圓載具中，晶圓載具最多可以一次存儲25片晶圓。工作循環結束后，進/出料腔室恢復至標準大氣壓后，開啟浮動門板，一個工作循環結束。
5mTorr
2mTorr/min
±0.1mm
±0.1mm
±0.2°
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